孔铜面铜测厚仪 CMI700

CMI700孔铜面铜测厚仪是涵盖面铜测量仪及孔铜测量仪是一款具有标准组件,无破坏性的涂/镀层厚度测量仪,其设计目的为**测量不同基材上的不同涂/镀层厚度，依据不同的探头测量不同的基材的厚度，ETP探头是专业测量孔铜厚度，SPR-4探头是专业测量面铜厚度。 
CMI700孔铜面铜测厚仪介绍 
CMI700系列是一款具有标准组件,无破坏性的涂/镀层厚度测量仪,其设计目的为**测量不同基材上的不同涂/镀层厚度 CMI700涂层测厚仪应用磁性基材上的非磁性镀层导性基材上的非导性镀层磁性基材上的电镀层 CMI700涂层测厚仪特性可利用扫描方法来测量不均匀的基材，这可提高重复率和再现率；大型液晶，高对比度显示器，可以从较远的距离以及各个角度观察到屏幕的显示内容；菜单操作界面以及软钥；统计结果及统计图可被显示或被打印；操作软件可选择七种语言；存放五千个读数、校整和系统参数；人体工学化设计；有各种测试探头可供选择。牛津仪器独有的数据统计和报告生成系统使您能够方便的定制属于您自己的质量检测报告。 
CMI700孔铜面铜测厚仪技术参数探头类型：CMI700的探头ETP (孔铜测厚仪)应用范围：孔铜厚度测量；测量范围：2.036~101.6um；测量精度：±5% 探头类型：CMI700的探头SRP-4 应用范围：面铜厚度测量；测量范围：0.762~254um；测量精度：±3% 探头类型：CMI700的探头TRP-M （微孔铜测厚仪）应用范围：微孔孔铜厚度测量；测量范围：2.036~101.6um；测量精度：±5% 探头类型：CMI700的探头ECP-(ECP)M 应用范围：非导电电膜（绿油）厚度测量；测量范围： 1016um；测量精度：±5%