半导体检测LX5000 LX5000
产品简介
产品特点： 1.125X几何放大倍率 2.*大检测区域220mm*100mm 3.方便的目标定位系统 4.良品与**品的自动分拣系统 5.人性化设计，操作简便 6.4"/2"图像增强器
产品详细信息
产品展示X射线探伤仪半导体检测X-RAY
产品特点：
1.125X几何放大倍率
2.*大检测区域220mm*100mm3.方便的目标定位系统
4.良品与**品的自动分拣系统
5.人性化设计，操作简便
6.4"/2"图像增强器
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功能 |
优势 |
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软件检测 |
根据已设定的检查对象，选择所需要的检查项目，分别设定各种合格品的判定区域，依据检查结果，分析**特点；可通过检测数据，做出客观判断，将其作为生产质量的依据资料 |
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在线检测 |
采用高灵敏度的数字摄像机、配备高性能运动组件、智能化测算软件、内置X射线屏蔽门在全密闭的工作环境下满足在线检查的要求； |
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工装载具 |
满足客户的不同种类样品的需求，可选购适用于各种解析对象的工装载具；
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应用领域：
1.检测基板、芯片内部气泡；
2.检查IC元件内部引线连接状况；
3.检测小零部件焊脚之间的短路；
4.检测精密零部件内部；
5.检测孔偏移，裂纹等状况；
产品参数：
其他产品
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