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日立化成将在苏州设立感光膜生产基地 |
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中国台湾网 (2006年04月11日) |
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日立化成工业将从2007年2月开始，在苏州生产在印刷电路板上形成电路图形时使用的感光性干膜（以下称为感光性干膜）。该公司在苏州设立了半导体封装材料生产基地日立化成工业（苏州）有限公司，并已投产，此次将投资约30亿日元在该基地内建设新工厂。计划生产能力约为5000万m2/年。 日本、韩国以及台湾的印刷电路板制造商纷纷将工厂迁往中国，与此同时，中国国内的制造商也在扩大生产，现在中国已成为全球*大的感光性干膜市场。日立化成表示，已经投产的东莞生产基地和此次新建的基地二者合计，其在中国的感光性干膜产能将扩大到大约1亿5000万m2/年，争取获得中国市场*大份额。 （来自 PCB网） |
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