日东科技主营业务为制造与分销电路板表面贴装及插装设备，占据国内30%以上的市场分额。该等设备的生产与分销占公司销售收入约70%。据预测，国内未来四年相关设备市场的增长将保持在约12%以上.

  　  电路板表面贴装与插装生产流程包括三个主要环节：线路板锡膏印刷、元件贴装、元件/设备件焊接。其中，线路板锡膏印刷设备与元件/设备件焊接设备由公司自行设计与生产；元件贴装设备代理分销韩国三星公司的产品，公司获得了国内的**代理权。

  　  中国电子产品生产增长迅速，而所有的电子产品生产均必须使用该等设备。据赛迪预测，自06年至09年，中国电子产品表面贴装技术设备市场的增长率为24.7%、14.2%、11.7%和13.8%。作为行业内市场占有率*高的日东科技将有望取得超过行业平均水平的增长。

　　目前主营业务中，自行生产设备的毛利平均在30%左右，代理三星贴片机的毛利约20%，我们预计未来会由于行业竞争的加剧而有所下降。
 
  　  在环保要求趋于严格，“电子产品无铅化”将成为世界主要国家和地区强制要求的背景下，依托国内**的无铅焊接技术，日东科技将获得进一步的竞争优势

   　 为了减少铅污染，保护环境，欧盟将于06年7月1日强制要求所有在欧盟销售的电子产品铅含量为零。美国也将于08年开始施行同样标准。中国信产部官员年初表示，中国的《电子信息产品污染控制管理办法》将于年内出台，未来将逐步要求降低电子信息产品对环境的污染，其中重要一点是减少铅污染。

    　电子信息产品含铅主要是在焊接过程中采用含铅焊接材料导致。日东科技的无铅焊接技术居于行业**水平，已有量产的无铅波峰焊机与回流焊机推向市场。依托技术优势，我们相信未来公司将在行业竞争中居于更加有利的地位。
 
     　面对日韩同业厂商将生产能力向国内转移的趋势，日东科技的主要应对措施是：保持成本优势；与国际*先进的厂商开展合作。

   　 近年来，日韩同业厂商分别将生产能力向国内转移，力图占领国内市场并降低生产成本。目前，日东科技的产品较日韩的同类产品售价约低30%。并且，公司自除个别高管外，包括CEO已经完全实现了本地化，并与原料及配件供应商建立了长期稳定的合作关系，足以在成本上继续保持**。

   　 日东科技并与在电子焊接技术居于全球**地位的德国Rehm-Anlagenbau.GmbH公司成立了各占50%权益的合资公司，生产高精度的无铅回流焊机。目前已有成熟产品面市。
 
    　终止原有的物流设备业务，日东科技的业务更集中围绕电路板表面贴装及插装设备，有助于降低管理难度，提高效率。

  　  日东科技过去的非主营业务包括钣金、物流设备、集成电路封装设备、自动化生产线方案咨询与实施等。

    　05年上半年，已将位于上海地区业绩不佳的物流设备业务终止。

    　钣金业务主要是为自身的产品生产金属架构与外壳，剩余产能接受外单做部分钣金加工，年营业收入在6000万港元左右。

    　自动化生产线方案咨询与实施主要是配合产品销售，为部分低端客户进行自动化生产线的设计与实施。目前年销售收入约5000万港元。

来源：PCB网