中国晶圆代工厂商上海华虹NEC(HHNEC)仍在寻求兴建一家300毫米工厂。据一位分析师称，它正在与一家新的伙伴合作：意法半导体。这倒是有些出人意料。

   　 据投资银行Piper Jaffray发表的一份报告，根据计划，意法半导体正在扩大在华业务，并将向上海华虹NEC转让300毫米铜工艺。“HHNEC与意法半导体的技术合作谈判已进入*后阶段，意法半导体将向HHNEC计划中的300毫米工厂转让300毫米铜工艺。”Piper Jaffray分析师Bill Lu在报告中表示。

 　  “我们确认HHNEC已从中国政府获得4-5亿美元的资金，足够用来建设初期的试生产线。”Lu在报告中表示，“因此我们预计该公司将在2006年**季度发出每月可生产大约2,000个初制晶圆(wafer start)的系统订单，2006年第三季度再发出每月可生产3,000-5,000个初制晶圆的系统订单，2006年底或2007年初将把月产能提高到5,000-7,000个。”

    　同时，意法半导体一直努力扩大在中国的业务。它在无锡与韩国Hynix Semiconductor Inc.合资兴建了一家内存厂。建成后，该厂计划生产DRAM和NAND闪存。一条可以处理8英寸晶圆的生产线也在计划之中，另外，其300毫米晶圆生产线计划在2006年末投产。同时，意法半导体还计划投资5亿美元，在深圳兴建一个封装测试厂(TMP)。
 
来源：PCB网