X射线仪器技术应用于什么领域?

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X射线衍技术发展到今天已经成为*基本、*重要的一种结构测试手段,主要应用于以下几个领域:

物相分析是X射线衍射在金属中用得*多的方面,分定性分析和定量分析。前者把对材料测得的点阵平面间距及衍射强度与标准物相的衍射数据相比较,确定材料中存在的物相;后者则根据衍射花样的强度,确定材料中各相的含量。在研究性能和各相含量的关系和检查材料的成分配比及随后的处理规程是否合理等方面都得到广泛应用。

结晶度定义为结晶部分重量与总的试样重量之比的百分数。现在非晶态合金应用非常广泛,如软磁材料等,而结晶度直接影响材料的性能,因此结晶度的测定就显得尤为重要了。测定结晶度的方法很多,但不论哪种方法都是根据结晶相的衍射图谱面积与非晶相图谱面积决定。

精密测定点阵参数,常用于相图的固态溶解度曲线的测定。溶解度的变化往往引起点阵常数的变化,当达到溶解限后,溶质的继续增加引起新相的析出,不再引起点阵常数的变化。这个转折点即为溶解限。另外点阵常数的精密测定可得到单位晶胞原子数,从而确定固溶体类型,还可以计算出密度、膨胀系数等有用的物理常数。

那么你应该在什么时候使用X射线呢?当然应该在“**次”检测过程中就使用,这样可以确保所使用炉子的加热曲线对无引脚器件而言是*佳方案。在这之后,明智的做法是在组件生产的整个过程中选取样品进行检测;通常是在一个批次开始生产的初期、中期和末期选取几个样品进行检测。备选方式是使用一个“在线式”流程,但需要注意的是X射线仪器(即使是自动化过程)的速度相对较慢。在操作过程中,无引脚器件(尤其是BGA)的放置很简单,并且通常不会引起什么问题,所以应该慎重使用X射线检测。

X射线仪器还可以减少生产线末端的人工检测,例如无法使用AOI进行**检测的细间距器件(取决于所使用的系统类型),或者是其他BGA检测方法(例如使用Ersascope)。

X射线仪器的另一个优点是可以解决质量问题。X射线检测无需借助具有潜在破坏性的返工或显微剖切,而这两种方式会增加成本,造成组件报废。显微剖切还需要操作者基于所学知识猜测问题出在了哪里。
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