焊缝探伤操作流程

　　一. 准备工作

　　1 试块：CSK-1A,CSK-3A

　　2 探头线：Q9接口

　　3 探头：斜探头/K2/2.5p

　　二 设置标准

　　1 开机：按动开关，然后按【确认】键

　　2 选择通道:按【通道】键,按【+】、【-】键,选择通道

　　3选择标准:按【通道】键,弹出主菜单后按【3】键,按【确认】键,弹出标准选择子菜单,按【数字】键,选择相应标准,若无标准可选,按【6】键,按【确认】键,进入自设置标准,设置完毕按【返回】键,退回主菜单

　　4dac方式：在主菜单状态下，按【+】键，按【确认】键2次，按【+】、【-】键，可选择“光滑或点接"，按【返回】键2次，退回探伤状态

　　三. 调试

　　1 将探头置于CSK-1A试块上，扫描R50、R100半圆

　　2 调节声程：按【声程】键，按【+】、【-】键，使R50、R100反射波出现在屏幕上

　　3 调节增益：按【增益】键，按【+】、【-】键，将R50、R100反射波幅调至50%处

　　4 移动探头，使R50、R100反射波为*高

　　5 始波偏移测试：按【始偏】键，按【确认】键，然后根据屏幕提示操作

　　6 声速测试：按【声速】键，按【确认】键，然后根据屏幕提示操作

　　7K值测试：将试块翻转过来，扫描深度为15mm横通孔，调节增益，使波幅达到50%以上(注意：不能调节声程，声程拉得太开，可能造成测试错误)，按【K值】键，按【确认】键，然后根据屏幕提示操作

　　四. dac曲线制作

　　1 标度选择：连按【标度】键，使标度为垂直(Y)

　　2 声程调节：按【声程】键，按【+】、【-】键，使声程为50mm

　　3 将探头置于CSK-3A试块上，扫描10mm深横通孔，使波幅*高，调节增益，使波幅在80%-90%之间

　　4 按【包络】键，直至屏幕提示“包络/波形"，按【确认】键，波形冻结，按【-】键移动光标，按【+】键采集该点

　　5 移动探头，扫描30mm深横通孔，使包络波形*高，按【-】键移动光标，按【+】键采集该点

　　6 移动探头，扫描40mm深横通孔，使包络波形*高，按【-】键移动光标，按【+】键采集该点

　　7 所有点都采集完毕之后，按【确认】键，完成曲线制作

　　8 按【定量】键，按【确认】键，再按【定量】键，曲线生效;若使曲线无效，重复上述步骤

　　五. 分贝dac曲线制作

　　1 标度选择：连按【标度】键，使标度为垂直(Y)

　　2 声程调节：按【声程】键，按【+】、【-】键，使声程为50mm

　　3将探头置于CSK-3A试块上，扫描10mm深横通孔，移动探头，使之为*高反射，按【增益】键，按【+/-】键调节增益，使波幅为40%，按【定量】键，按【+/-】键，将光标移至10mm波峰上

　　4按【抑制】键2次，按【返回】键，再按【抑制】键，按【返回】键，直至屏幕显示“分贝灵敏度"，按【1】键，按【确认】键，按【返回】键，按【定量】键

　　5移动探头，扫描20mm深横通孔，移动探头，使之为*高反射，按【增益】键，按【+】键调节增益，使波幅为40%，按【定量】键，按【+/-】键，将光标移至20mm波峰上

　　6按【抑制】键，按【2】键，按【确认】键，按【返回】键，按【定量】键;

　　7移动探头，扫描30mm深横通孔，移动探头，使之为*高反射，按【增益】键，按【+】键调节增益，使波幅为40%，按【定量】键，按【+/-】键，将光标移至30mm波峰上

　　8按【抑制】键，按【3】键，按【确认】键，按【返回】键，按【定量】键

　　9重复上述步骤，直至所有点都采集完毕，按【辅助】键，按【3】键，按【确认】键，按【返回】，分贝dac曲线制作完毕;使用该功能时，按【定量】键，按【+/-】键，移动光标至缺陷波上，按【辅助】键，按【3】键，按【确认】键，当量即显示在屏幕上，按【返回】，按【定量】键，退出冻结状态。注意：分贝dac曲线不显示在屏幕上，只有辅助定量时才被显示，有时屏幕上滞留曲线，按两次【通道】键，即能消除

　　六， 辅助功能

　　1 表面补偿：按【参考增益】键，按【+】键，补偿由于表面粗糙或耦合不好所造成的声能衰减

　　2闸门峰值跟踪显示：按【通道】键，直至出现主菜单，按【2】键，按【确认】键，按【+】、【-】键选择“DAC"，按【返回】键，退回主菜单(注意：使用该功能时，必须打开报警闸门，使闸门罩在波形上)

　　3闸门选择：在主菜单状态下，按【7】键，按【确认】键，光标闪烁，按【+】、【-】键选择进波门或失波门，按【确认】键，按【返回】键，退回主菜单

　　4工件设定：在主菜单状态下，按【4】键，按【确认】键，光标闪烁，按【+】、【-】键选择“焊缝"，按【确认】键，按【2】键，光标移至“参数设定"，按【确认】键可设定焊缝参数，其中“板厚"数据跟部分标准相关联，必须设置该参数，按【返回】键3次，退回探伤状态

　　七 现场探伤

　　1开机后，选择通道号，调出dac曲线，将标度设置成垂直(Y)，设置表面补偿dB数，打开闸门，如需要显示焊缝，请在主菜单中设置焊缝参数

　　2找到缺陷后，按【定量】键，按【+】、【-】键移动光标至缺陷波上，可读出当前波的距离值、水平值、深度值、波幅值、DAC偏移量

　　3 按【辅助】键，可计算出缺陷的深度及偏移定量线dB数(SL±XdB),输入探头距离，还可直接看出缺陷在寒风中的位置

　　4按【记录】键，按【2】键，输入文件号后，按【确认】键，当前文件存储完毕，按【返回】键，按【定量】键，退出冻结状态，可继续探伤

　　八 文件处理

　　1打印：预先连接好打印机，打开探伤仪，到主菜单里设置打印机，按【记录】键，按【2】键，按【确认】键，按【+】键，选择需要打印的文件，按【定量】键，按【记录】键，按【1】键，完成打印

　　2通讯：预先连接好电脑，在电脑里安装通讯软件，打开探伤仪，按【定量】键，按【记录】键，按【3】键，然后在电脑里操作即可完成数据传送

　　注： “ DAC补偿"在锻件探伤中的应用

　　1、试块：厚度分别为10mm、50mm、125mm

　　2、将直探头及探头线与仪器正确连接

　　3、开机

　　4、选择一个〖通道〗：以通道“2"为例，按【通道】键，再按【+】/【-】调节，使通道显示为“2"

　　5、校准〖始波偏移〗：按【始偏】键，再按【确认】键，然后按照屏幕提示操作

　　6、校准〖声速〗：按【声速】键，再按【确认】键，然后按照屏幕提示操作

　　7、将〖K值〗调零：按【K值】键，按【-】键，使〖K值〗为零

　　8、报警〖门〗设置：将【门高】调至80%，【门位】调至始波之后，【门宽】调至第十格

　　9、〖声程〗调节：将探头置于“125mm"试块上，按【声程】键，按【+】/【-】键，使一次波位于第十格

　　10、〖增益〗调节：将探头置于“10mm"试块上，按【增益】键，按【+】/【-】键，使一次波波峰位于80%处

　　11、【包络】键，按【确认】键，按【-】键移动光标至“10mm"波峰上，按【+】键采集该点

　　12、探头置于“50mm"试块上，按【-】键移动光标至“50mm"波峰上，按【+】键采集该点

　　13、 置于“125mm"试块上，按【-】键移动光标至“125mm"波峰上，按【+】键采集该点

　　14、【确认】键，采样结束

　　15、参考增益】键，再按【确认】键，屏幕显示〖-D-〗,至此，“DAC补偿"功能开始工作，如需退出该功能，再按【确认】键即可